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IMS CHIPS
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
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FlexPacFAM  Flexibles Packaging von mikrosystemtechnischen Bauelementen

Produktspezifische Packages für mikrosystemtechnische Bauelemente sind derzeit für KMU nur schwer erhältlich, insbesondere, wenn diese auch noch schnell verfügbar sein sollen. Dies liegt darin begründet, dass KMUs derzeit selbst bei gängigen Standardgehäusen ihre Aufträge als Bestellergruppen über Zwischenhändler an Verpackungsunternehmen in Fernost vergeben müssen, was zu längeren Wartezeiten führt. Alternativ muss man als Einzelkunde so hohe Grundkosten aufbringen, dass die Wirtschaftlichkeit der Entwicklung gefährdet ist. Daher wird für die in Deutschland ansässigen KMUs ein flexibles Packaging-Verfahren benötigt.
Im Projekt FlexPacFAM werden leiterplattenbasierte Packaging-Lösungen untersucht, da Leiterplatten flexibel an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden können und in mittleren oder kleinen Stückzahlen kurzfristig verfügbar sind. In Verbindung mit dem Film Assisted Molding (FAM) Verfahren können somit Packaging-Lösungen von Standard-Packages, wie z.B. QFN-Packages bis hin zu speziellen Packages, wie z.B. Bildsensor- oder Intertialsensor-Packages realisiert werden, die im Rahmen dieses Projektes exemplarisch untersucht wurden.

FlexPacFM Standard-Packaging

FlexPacFM Bildsensor-Packaging