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IMS CHIPS
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Prof. Dr.-Ing. Joachim Burghartz
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µ-Probe  Intelligentes Prüfkartensystem

Präzise Prüfung im Wafer-Tester durch eine beheizbare Führungsplatte in der Prüfkarte

Eine neu entwickelte Siliziumführungsplatte mit Heizelementen wurde in Prüfkarten integriert und im Wafer-Tester erfolgreich erprobt. Das Testen von Siliziumchips der nächsten Generation ist mit dieser Technik auch bei verschiedenen Temperaturen präzise möglich.
Diese neue Prüfkartentechnik wurde auf Basis von Siliziumkomponenten mit hochpräzisen Mikrostrukturen entwickelt. Die Miniaturisierung in der Mikroelektronik, die zu immer kleineren Strukturgrößen auf den Siliziumchips führt, und die Anforderung der Elektroniknutzer, ihre Produkte bei sehr hohen Temperaturen und auch bei Minusgraden zuverlässig zu betreiben, machte diese Entwicklung notwendig.
Das IMS stellte dazu Silizium-Wafer mit hochpräzisen Öffnungen für die Prüfnadeln und Heizelemente her (Bild 1). Die daraus entstandene Führungsplatte hat der Partner Feinmetall in eine ebenfalls beheizbare Prüfkarte integriert (Bild2).
Die durchgeführten Messungen bewiesen: Der Einsatz dieser Karte verringert unerwünschte Positionsverschiebungen der Prüfnadeln bei Temperaturänderungen deutlich. Nach einer Bedarfsanalyse bei den Kunden werden weitere Schritte für eine zukünftige Umsetzung geplant.

Bild 1: Silizium-Wafer mit hochpräzisen Öffnungen

Bild 2: Beheizbare Prüfkarte mit integrierter Führungsplatte

Silizium-Platte mit Locharrays für die Prüfnadeln (Rasterelektronen-Mikroskopaufnahme)